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关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台13：学习基础知识
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
